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芯訊通參加Qualcomm與中國聯通物聯網聯合創新中心發布會

2019-9-18 13:06| 發布者: admin| 查看: 2505| 評論: 0

摘要:   近年來人工智能、圖像識別、語音搜索、物聯網、大數據、傳感等相關技術不斷升級,持續催生新型商業模式的產生和落地。而隨著中國5G商用牌照的正式發放,5G商用時代正加速到來。融合了“物聯網+新零售”的商業模 ...

  近年來人工智能、圖像識別、語音搜索、物聯網、大數據、傳感等相關技術不斷升級,持續催生新型商業模式的產生和落地。而隨著中國5G商用牌照的正式發放,5G商用時代正加速到來。融合了“物聯網+新零售”的商業模式將通過通信技術的革新與零售業的碰撞迸發出巨大的商用前景和商業價值,也成為各企業發展計劃的重點內容。作為全球領先的無線通信技術及半導體廠商,Qualcomm和中國聯通達成了就5G物聯網方面的戰略合作。而芯訊通作為Qualcomm在國內合作的主要模組廠商,也出席了此次 “物聯網創新中心”揭幕儀式。

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  芯訊通副總經理駱小燕-左1

  芯訊通副總經理駱小燕作為代表參加了此次揭幕儀式。駱小燕本科及研究生畢業于北京航空航天大學,從2001年起一直從事通信領域的研究工作,是行業知名的研發型人才,在無線通信領域有著豐富的經驗。駱總在會上和大家探討了芯訊通在新零售方面的創新以及5G領域的進展。

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  駱總表示,芯訊通就智慧零售推出智能模組SIM8950LH,這是一款基于Qualcomm SDM450平臺開發的4G安卓智能模組,它采用8核ARM Cortex-A53處理器,主頻高達1.8GHz,擁有豐富的多媒體功能,1920*1200雙屏異顯,21M像素攝像頭以及多路模擬音頻輸入輸出;支持LTE-FDD/TDD/TD-SCDMA/HSDPA/HSPA/UMTS/EVDO/CDMA/GSM等多種通信制式。上行最大速率為50Mbps,下行最大速率150Mbps。同時支持WiFi 802.11 a/b/g/n/ac,藍牙4.2 LE 近距通信;支持GPS/GLONASS/BEIDOU 多種制式衛星定位,是一款高集成度的模組產品。使客戶能夠從小尺寸和經濟高效的產品中受益,非常適用于智慧零售、智能支付、圖文展示、安防監控、車載設備、智能家居等行業。

  與傳統支付不同,隨著生物安全功能人臉識別的添加,智能支付讓消費者真正實現了 “無需現金,無需手機,線上下單,線下取貨”的便捷自助式營銷,真正解放雙手。無現金的支付方式省卻了消費者取錢以及收銀員找零的過程,提高了日常事務的效率,并且避免了現金被盜的情況,省去了現金收納盤點的環節,有效助力企業徹底實現“降本、提效、提體驗”。

  究其本質,物聯網其實是一場關于效率的革命,芯訊通基于Qualcomm驍龍X55平臺的SIM8200X系列5G模組也將在年底正式商用,其可支持3G、4G、5G多模,支持5G NR sub-6GHz頻段。同時支持VoLTE語音功能、GNSS定位功能,支持SA和NSA兩種網絡部署。在5G模式下,可實現4Gbps的下載速度。屆時將極大豐富物聯網市場,進一步促進物聯網應用的變革。

  芯訊通總裁楊濤表示"芯訊通17年來都在潛心鉆研模組的核心技術和發展,希望通過技術的力量幫助零售業實現“降低成本、提升效率和提升體驗”,是依托人工智能和物聯網等先進技術對于固有零售業態結構及生態圈進行賦能和升級。芯訊通也將朝著這個方向不斷發展。"


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